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13
2013-12
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2013-12-13
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焊錫珠產(chǎn)生的原因及對策
焊錫珠現(xiàn)象是表面貼裝過程中的主要缺陷之一，它的產(chǎn)生是一個復(fù)雜的過程，也是最煩人的問題，要完全消除它，是非常困難的。本文從各方面來分焊錫珠產(chǎn)生的原因及解決方法。
BGA植球工藝
將BGA芯片底面朝上放置在工作臺上，用扁頭電烙鐵加熱BGA焊盤，待焊錫完全熔化后，用吸錫帶將焊盤上殘留的焊錫吸收干凈。注意保持吸錫帶在烙鐵頭與BGA之間，這樣殘留的焊錫熔化后可以迅速被吸收，烙鐵頭與BGA焊盤也不會直接接觸，沒有損傷焊盤的危險。
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