TECHNICAL SUPPORT
BGA植球工藝
一.BGA焊盤預(yù)處理
1.將BGA芯片底面朝上放置在工作臺上，用扁頭電烙鐵加熱BGA焊盤，待焊錫完全熔化后，用吸錫帶將焊盤上殘留的焊錫吸收干凈。注意保持吸錫帶在烙鐵頭與BGA之間，這樣殘留的焊錫熔化后可以迅速被吸收，烙鐵頭與BGA焊盤也不會直接接觸，沒有損傷焊盤的危險(xiǎn)。
2.清洗BGA焊盤，將殘留的助焊劑用工業(yè)酒精清洗干凈，保持焊盤清潔。
二.刷固體助焊膏
1.用柔軟的毛刷在BGA底面均勻的涂覆一層膏狀助焊劑，要求助焊劑的厚度均勻，每個(gè)BGA焊盤都有助焊劑覆蓋。
三.植球
1.將BGA底面朝上放置在植球工裝的底座上，將BGA固定
2.使用與BGA焊盤相對應(yīng)的小模板放置在BGA上面，微調(diào)BGA位置，使BGA焊盤和網(wǎng)孔保持一致，固定底座
3.將焊錫球放置在模板上面，輕輕抖動，使焊錫球落入網(wǎng)孔中，確保每個(gè)網(wǎng)孔都有焊錫球
4.將多余的焊錫球回收到容器內(nèi)，豎直向上取下小模板
5.輕輕取下植球完畢的BGA，放在專用載具上，等待回流
四、回流
1.將BGA連同載具一起放入回流焊機(jī)，使用BGA植球?qū)Ｓ们€進(jìn)行加熱回流
2.加熱程序運(yùn)行完畢之后，從回流焊機(jī)中取出BGA，檢查所有焊錫球是否完好
3.將檢查合格的BGA放在托盤內(nèi)，以供正常使用。