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產(chǎn)品描述
QCF570車載定位返修系統(tǒng)是可安裝在工程車輛或生產(chǎn)返修現(xiàn)場的電路板修理設(shè)備。系統(tǒng)可完成BGA、CSP、QFP、PLCC類芯片的拆卸、PCB焊盤清理、焊膏涂敷或漏印、芯片精密對位、貼裝、焊接和光學(xué)檢驗(yàn)。
QCF570車載定位返修系統(tǒng)
功能及特點(diǎn)
QCF570車載定位返修系統(tǒng)是可安裝在工程車輛或生產(chǎn)返修現(xiàn)場的電路板修理設(shè)備。系統(tǒng)可完成BGA、CSP、QFP、PLCC類芯片的拆卸、PCB焊盤清理、焊膏涂敷或漏印、芯片精密對位、貼裝、焊接和光學(xué)檢驗(yàn)。
1. 高精度直線導(dǎo)軌、旋轉(zhuǎn)平臺、測微頭組成移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)、調(diào)整裝置，運(yùn)動(dòng)距離X、Y向12-15mm，Z向170mm，旋轉(zhuǎn)角度為10°，精度可達(dá)0.01mm;
2. 130萬像素高清晰工業(yè)級數(shù)碼攝像機(jī)和精密光學(xué)系統(tǒng)， 實(shí)現(xiàn)表面貼裝元件管腳和PCB表面焊盤的同步成像， 同時(shí)通過液晶顯示使定位和貼裝更加輕松、準(zhǔn)確;
3. 工業(yè)級專業(yè)吸泵及耐高溫吸嘴提供可靠穩(wěn)定的吸力，有效提高較大、高溫貼裝元件的貼裝率。
4. 帶液晶顯示器的溫度控制器具有預(yù)置、保存、自動(dòng)運(yùn)行、顯示功能，可實(shí)現(xiàn)多達(dá)20段的精確控制;
5. 優(yōu)良的發(fā)熱元件為拆卸、焊接提供熱源保證及可靠拆卸和焊接過程;配有多種常規(guī)尺寸熱風(fēng)噴嘴及用戶自行塑形熱風(fēng)噴嘴，滿足各種條件下芯片拆焊;
6. 拆卸和焊接完畢具有自動(dòng)提醒、報(bào)警功能，在溫度失控情況下電路自動(dòng)斷電，擁有超溫保護(hù)功能。
7. 配備手持熱風(fēng)槍、調(diào)溫電烙鐵、防靜電真空吸筆、清理電路板工具、焊膏漏印涂敷工具。另外焊接材料、助焊劑、洗滌劑等都被置放、裝卡到固定位置。
規(guī)格參數(shù)
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輸入電壓 |
AC220V50/60Hz |
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系統(tǒng)總功率 |
2.8KW |
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底部加熱功率/最高溫度 |
1.6KW/250℃ |
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底部預(yù)熱面積 |
400×300mm |
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熱風(fēng)頭加熱功率/最高溫度 |
0.8KW/300℃ |
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溫度控制系統(tǒng) |
智能K型溫度控制系統(tǒng), 閉環(huán)控制 |
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適用芯片 |
BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), QFP |
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適用芯片尺寸 |
8×8mm~45×45mm |
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適用PCB板尺寸 |
350×300mm |
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芯片最小管腳間距 |
0.3mm |
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貼裝精度 |
0.01mm |
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氣源真空度 |
－50KPa |
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機(jī)器外形尺寸 |
700×500×1364 mm |
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機(jī)器重量 |
65Kg |
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