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產(chǎn)品描述
1、儀器采用精確光學系統(tǒng)、高清晰度CCD測量顯示;
2、BGA(CSP)芯片底部焊錫球和PCB板上的BGA(CSP)焊盤的重合對位科學精準;
3、可控光源提供均勻照明;
4、專業(yè)吸嘴和真空發(fā)生裝置提供穩(wěn)恒吸力，吸取BGA芯片平穩(wěn)、牢固，保證了成像清晰、貼裝過程中不移位;
5、專用精密滑軌和轉臺操控簡單、貼放自如，精度達20μm
QTP560SMT-BGA精密貼裝系統(tǒng)
技術參數(shù)
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貼片精度 |
±20μm |
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導軌 |
調(diào)整范圍 |
X、Y方向為12mm |
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分辨率 |
1μm |
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轉臺 |
調(diào)整范圍 |
180° |
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微調(diào)范圍 |
10° |
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轉角分辨率 |
1" |
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適用芯片面積 |
≤40mmx 40mm |
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適用PCB尺寸 |
≤300mmx 300mm |
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外形尺寸 |
490mmx 600mm x 470mm |
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重量 |
約35kg（不含液晶顯示器） |
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功能特點
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隨著電子裝配變得越來越小，密間距的微型球柵列陣(microBGA)和片狀規(guī)模包裝(CSP)滿足了更小、更快和更高性能的電子產(chǎn)品的要求。包裝尺寸和錫球間距的減少，伴隨PCB上元件密度的增加，帶來了新的裝配與返工的挑戰(zhàn)。
青云創(chuàng)新公司為滿足廣大BGA貼片生產(chǎn)用戶的需求，開發(fā)生產(chǎn)了QTP560 SMT-BGA精密貼裝系統(tǒng)，用于QFP、BGA、CSP、QFN等表貼元件的精密定位。儀器采用精確光學系統(tǒng)、高清晰度CCD測量顯示，BGA（CSP）芯片底部焊錫球和PCB板上的BGA（CSP）焊盤的重合對位科學精準；可控光源提供均勻照明；專業(yè)吸嘴和真空發(fā)生裝置提供穩(wěn)恒吸力，吸取BGA芯片平穩(wěn)、牢固，保證了成像清晰、貼裝過程中不移位；專用精密滑軌和轉臺操控簡單、貼放自如，精度達20μm。 |
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