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產(chǎn)品描述
QDF571BGA返修系統(tǒng)可完成BGA、CSP、QFP、PLCC類芯片的拆卸、對位、貼裝和焊接，以滿足電路板修理時(shí)更換芯片的需要。
QDF571BGA返修系統(tǒng)
功能特點(diǎn)
QDF571BGA返修系統(tǒng)可完成BGA、CSP、QFP、PLCC類芯片的拆卸、對位、貼裝和焊接，以滿足電路板修理時(shí)更換芯片的需要。
1. 高精度直線導(dǎo)軌、旋轉(zhuǎn)平臺、測微頭組成移動、旋轉(zhuǎn)、調(diào)整裝置，運(yùn)動距離X、Y向12mm，Z向115mm;升降機(jī)構(gòu)由電機(jī)驅(qū)動，有快、慢兩個(gè)速度;旋轉(zhuǎn)角度為360°，精度可達(dá)0.01mm;
2. 130萬像素高清晰工業(yè)級數(shù)碼攝像機(jī)和精密光學(xué)系統(tǒng)， 實(shí)現(xiàn)表面貼裝元件管腳和PCB表面焊盤的同步成像， 同時(shí)通過液晶顯示使定位和貼裝更加輕松、準(zhǔn)確;
3. 工業(yè)級專業(yè)吸泵及耐高溫吸嘴提供可靠穩(wěn)定的吸力，有效提高較大、高溫貼裝元件的貼裝率。
4. 采用微型計(jì)算機(jī)實(shí)施溫度、時(shí)間的自動控制，精度高、安全可靠;帶液晶顯示器的溫度控制器具有預(yù)置、保存、自動運(yùn)行、顯示功能，可實(shí)現(xiàn)多達(dá)20段的精確控制;
5. 優(yōu)良的發(fā)熱元件為拆卸、焊接提供熱源保證及可靠拆卸和焊接過程;配有多種常規(guī)尺寸熱風(fēng)噴嘴及用戶自行塑形熱風(fēng)噴嘴，滿足各種條件下芯片拆焊;
6. 拆卸和焊接完畢具有自動提醒、報(bào)警功能，在溫度失控情況下電路自動斷電，擁有超溫保護(hù)功能。
技術(shù)參數(shù)
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輸入電壓 |
AC220V50/60Hz |
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系統(tǒng)功率 |
4KW |
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下部加熱最高溫度 |
250℃ |
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上部加熱最高溫度 |
300℃ |
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工作臺面積 |
500×340mm |
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溫度控制系統(tǒng) |
智能K型溫度控制系統(tǒng), 閉環(huán)控制 |
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適用芯片 |
BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), QFP |
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適用芯片尺寸 |
8×8mm~30×30mm |
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適用PCB板尺寸 |
50×50mm~400×410mm |
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芯片最小管腳間距 |
0.5mm |
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貼裝精度 |
0.01mm |
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氣源真空度 |
－50KPa |
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機(jī)器外形尺寸 |
700×700×750mm |
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機(jī)器重量 |
50Kg |
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