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產(chǎn)品描述
模板主要用于錫膏在PCB焊盤上的準確漏印和沉積。
模板
功能特點
模板主要用于錫膏在PCB焊盤上的準確漏印和沉積。
蝕刻模板將用戶PCB貼片文件位置及形狀準確腐蝕在不銹鋼板上，適于芯片管腳間距>0.65mm，低成本。
激光切割模板采用激光將貼片文件位置及形狀燒刻在不銹鋼板上，適于細間距(0.3mm-0.5mm)，成本較高。
技術(shù)參數(shù)
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名稱 |
型號 |
外形尺寸 |
漏印面積 |
適用管腳間距 |
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蝕刻模板 |
QGM410 |
470mmx 370mm |
290mmx 210mm |
>0.65mm |
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激光模板 |
QJM410 |
470mmx 370mm |
290mmx 210mm |
0.3mm-0.5mm |